Direct-to-Chip-Flüssigkühlung adressiert thermische Grenzen moderner KI-Rechenzentren. Der steigende Einsatz von künstlicher Intelligenz (KI), High-Performance-Computing (HPC) und beschleunigten Workloads führt in Rechenzentren weltweit zu deutlich höheren Leistungsdichten auf Rack- und Chipebene. Klassische luftbasierte Kühlkonzepte stoßen dabei zunehmend an physikalische und wirtschaftliche Grenzen. Mit seinen FlexFusion Direct-to-Chip-Flüssigkühllösungen stellt Panduit ein integriertes System bereit, das gezielt auf…