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62 europäische Partner bündeln ihre Kräfte, um fortschrittliche Leistungselektronik zu entwickeln – effizienter, robuster und schneller in der Industrialisierung.
Unter der Leitung von Infineon verfolgt das Projekt einen More-than-Moore-Ansatz, der heterogene und funktionale Integration jenseits traditioneller Skalierung vereint.
Moore4Power ist ein zentraler Treiber für mehr Energieeffizienz in erneuerbaren Energien, E-Mobilität und industriellen Anwendungen.

Am 20. Mai 2026 fiel der offizielle Startschuss für das Projekt Moore4Power (More than Moore for Disruptive Innovations in Power Electronics), eines der ambitioniertesten Halbleiter-F&E-Projekte Europas. Unter der Federführung der Infineon Technologies AG, einem weltweit führenden Anbieter von Halbleiterlösungen für Power-Systems, vereint die Initiative der Chips Joint Undertaking große, kleine und mittlere Unternehmen sowie Forschungsinstitute aus 15 europäischen Ländern. Ziel ist es, die nächste Generation intelligenter, effizienter und nachhaltiger Leistungselektronik zu entwickeln. Mit einem Gesamtprojektvolumen von 91 Millionen Euro ist Moore4Power auf drei Jahre angelegt und wird wegweisende Innovationen hervorbringen, die Europas technologische Souveränität und Nachhaltigkeit im Bereich der Leistungselektronik stärken.

Seit Jahrzehnten wird der Fortschritt in der Elektronik durch das Mooresche Gesetz geprägt: Immer kleinere Transistoren ermöglichen eine höhere Leistungsfähigkeit bei gleichzeitig sinkenden Kosten. Doch die klassische Skalierung stößt heute zunehmend an ihre physikalischen und wirtschaftlichen Grenzen. Moore4Power begegnet dieser Entwicklung mit einem grundlegenden Perspektivenwechsel – weg von der Optimierung einzelner Komponenten, hin zu Innovationen auf Systemebene. Durch das intelligente, anwendungsorientierte Zusammenspiel von Technologien, Materialien und Funktionen lassen sich signifikante Fortschritte in Effizienz, Zuverlässigkeit und Leistungsdichte erzielen.

»Leistungselektronik ist ein entscheidender Hebel für Energieeffizienz und Nachhaltigkeit. Mit Moore4Power heben wir die intelligente Integration auf das nächste Level, um eine deutlich höhere Energie- und Ressourceneffizienz zu erreichen«, sagt Jochen Koszescha, Koordinationsleiter des Moore4Power Projektes bei Infineon. »Wir sind stolz darauf, gemeinsam mit einem herausragenden Konsortium aus Wissenschaft, Forschung und Industrie einen entscheidenden Beitrag zum Clean Industrial Deal Europas zu leisten.«

Intelligentere Integration jenseits klassischer Skalierung

Im Fokus von Moore4Power steht die heterogene Integration: Unterschiedliche Halbleiter-technologien – wie Silizium (Si), Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN) – werden gemeinsam mit Sensor-, Steuerungs- und Kommunikationsfunktionen zu eng integrierten Systemen zusammengeführt. Jede Technologie kommt dabei genau dort zum Einsatz, wo sie ihre spezifischen Stärken am besten ausspielen kann. Das Ergebnis sind höhere Effizienz, verbesserte Zuverlässigkeit und kompaktere Bauformen. Die Power-Chiplet-Technologie ermöglicht zudem skalierbare Architekturen sowie flexiblere Produktvarianten bei global wettbewerbsfähigen Kostenstrukturen. Dieser modulare Ansatz ebnet den Weg für Lösungen der nächsten Generation in einer Vielzahl hochrelevanter Anwendungsfelder. Die Basis dazu, wurde bereits im Vorgängerprojekt PowerizeD gelegt, einem von der Chips JU geförderten Großprojekt, das 2025 endete und herausragende Fortschritte in Effizienz und Zuverlässigkeit erzielte.

Mehr Leistung für Energie, Mobilität und Industrie

Moore4Power konzentriert sich auf Schlüsselbranchen, in denen die Energieumwandlung maßgeblich Kosten, CO₂-Reduktion und Zuverlässigkeit beeinflusst. So kann fortschrittliche Leistungselektronik etwa direkt in Windturbinen die Energieumwandlung verbessern und den Energieetrag aus Windkraft erhöhen. In der E-Mobilität soll die neue Generation der Leistungselektronik Wirkungsgrade von bis zu 99 Prozent mit nahezu verlustfreiem, bidirektionalem Laden ermöglichen. Im Bahnbereich wird angestrebt, die Antriebsverluste um mindestens 30 Prozent zu reduzieren und damit die Energieeffizienz erheblich zu steigern.

Schnellere Entwicklung durch digitale Intelligenz

KI‑gestützte Modelle, digitale Zwillinge und automatisierte Prozesse sollen Entwicklungszyklen radikal verkürzen. Hard- und Software werden parallel entwickelt, um Simulationszeiten zu reduzieren und gleichzeitig die Genauigkeit zu erhöhen. So soll die Zeit von ersten Fab‑Mustern bis zur Freigabe eines validierten Datenblatts auf nur eine Woche gesenkt werden, heute sind es mehrere Wochen. Diese Beschleunigung reduziert Kosten, erhöht die industrielle Umsetzung und stärkt die Wettbewerbsfähigkeit der europäischen Industrie. Erste skalierbare Demonstratoren werden zudem unter realen Einsatzbedingungen getestet.

Nachhaltigkeit von Anfang an integriert

Ein zentrales Element ist der Digitale Produktpass (DPP), der direkt in die Leistungsmodule mit drahtlosem Zugriff verankert werden soll. Der DPP wird dann über den gesamten Lebenszyklus relevante Daten wie Einsatzbedingungen, Zustandsinformationen und verbleibende Restlebensdauer bereitstellen. Diese Transparenz verbessert die vorausschauende Wartung, verlängert die Produktlebensdauer und verbessert die Wiederverwendbarkeit und verringert dadurch auch den Rohstoffverbrauch. All das wirkt unmittelbar auf die CO₂‑Einsparungen und ist ein konkreter Beitrag zur Kreislaufwirtschaft und zu den Klimazielen Europas.

EU-Spitzenforschung: 62 Partner aus 15 Ländern

Das europäische Projekt Moore4Power (More than Moore for Disruptive Innovations in Power Electronics) läuft insgesamt drei Jahre. Es wird über Fördermittel der teilnehmenden Länder und das Programm Horizont Europa – Chips Joint Undertaking (Innovationsmaßnahme) kofinanziert. Das Konsortium im Detail:

Belgien: Interuniversitair Micro-Electronica Centrum VZW (IMEC) | Materialise NV (MATE) | Sadechaf BV (SADE); Deutschland: Ansys Germany GmbH (ANSYS) | Airbus Operations GmbH (A-D) | Finepower GmbH (FPG) | Fraunhofer ENAS (FHG) | Hella GmbH & Co KGaA (HELLA) | Infineon Technologies Germany AG (IFAG) | Infineon Technologies Dresden AG & Co. KG (IFD) | Nano-Join GmbH (NANO) | Ostbayerische Technische Hochschule Amberg-Weiden (OTH) | Technische Universität Dortmund (TUDO) | Universität Bremen (UBRE); Finnland: Aalto-korkeakoulusäätiö sr (AALTO) | ABB Oy (ABB) | Kempower Oy (KEMP) | Lappeenrannan–Lahden teknillinen yliopisto (LUT) | MSc electronics Oy (MSC) | Vensum Power Oy (VENS); Frankreich: Ampère SAS (AMP) | Commissariat à l’Énergie Atomique et aux Énergies Alternatives (CEA) | Institut VEDECOM (VEDE) | SASU Rayione (RAY) | Trialog SAS (TRIA); Griechenland: Innovation Dis.co Idiotiki Kefalaiouchiki Etaireia (DISCO); Italien: Infineon Technologies Italia SRL (IFI) | Università degli Studi di Milano-Bicocca (UMIB) | Università degli Studi di Padova (UNIPD); Lettland: Elektronikas un Datorzinātņu Institūts (EDI); Niederlande: Prodrive Technologies Innovation Services B.V. (PTIS) | Signify Netherlands B.V. (SIGN) | Technische Universiteit Delft (TUDE) | Technische Universiteit Eindhoven (TUE) | Universiteit Twente (UTWEN) | VSL B.V. (VSL); Österreich: Austrian Institute of Technology GmbH | EV Group E. Thallner GmbH | Hellpower Energy e.U. (HEPO) | Infineon Technologies Austria AG (IFAT) | Kompetenzzentrum Automobil- und Industrieelektronik GmbH (KAI) | Silicon Austria Labs GmbH (SAL); Rumänien: Infineon Technologies Romania & Co. SCS (IFRO), Universitatea Tehnică din Cluj-Napoca (UTCN); Schweden: Alstom Rail Sweden AB (ALST), Kungliga Tekniska högskolan (KTH), Rise Research Institutes of Sweden AB (RISE); Schweiz: ABB Schweiz AG (ABBCH), Eidgenössische Technische Hochschule Zürich (ETHZ), Plexim GmbH (PLEXIM). Spanien: Consejo Superior De Investigaciones Científicas (CSIC), Fagor Automation S. Coop. (FAGOR), Frenetic Electronics, S.L. (FREN), Ingeteam Power Technology S.A. (IPT), Ingeteam Research Institute S.L. (IRI), Power Smart Control S.L. (PSC), Universidad de Oviedo (UNOVI); Tschechien: i46 s.r.o. (i46) | Vysoké učení technické v Brně (BUT); Ungarn: Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem (BME) | HUN-REN Energiatudományi Kutatóközpont (HUNREN) | Infineon Technologies Cegléd (IFCE) | Spinsplit Műszaki Kutató Fejlesztő Kft. (SPIN)

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Nachhaltigkeit im Rechenzentrum: Zwischen Klimaziel und Kostendruck

28. April 2026

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